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item:microcontrollercase:zh [2023/11/28 08:59] hfsr [2级] |
item:microcontrollercase:zh [2023/11/28 09:01] (current) hfsr [2级] |
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| * 1 x [[item:memory:zh|1级内存条]] | * 1 x [[item:memory:zh|1级内存条]] | ||
| * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | ||
| - | * 2 x 扩展卡（1级） | + | * 2 x 1级扩展卡 |
| - | * 1 x 升级（2级） | + | * 1 x 2级升级 |
| 1级微控制器外壳由以下配方合成： | 1级微控制器外壳由以下配方合成： | ||
| Line 28: | Line 28: | ||
| * 2 x [[item:memory:zh|1级内存条]] | * 2 x [[item:memory:zh|1级内存条]] | ||
| * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | ||
| - | * 1 x 扩展卡（1级） | + | * 1 x 1级扩展卡 |
| - | * 1 x 扩展卡（2级） | + | * 1 x 2级扩展卡 |
| - | * 1 x 升级（3级） | + | * 1 x 3级升级 |
| 2级微控制器外壳由以下配方合成： | 2级微控制器外壳由以下配方合成： | ||
| Line 43: | Line 43: | ||
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| - | 创造模式微控制器外壳可容纳以下组件（至多为给定等级）： | + | 创造模式微控制器外壳可容纳以下组件（最高为给定等级）： |
| - | * 1 x [[item:cpu:zh|中央处理器（3级）]] | + | * 1 x [[item:cpu:zh|3级CPU]] |
| - | * 3 x 扩展卡槽位（3级） | + | * 3 x 3级扩展卡插槽 |
| - | * 2 x [[item:memory:zh|内存条（3级）]] | + | * 2 x [[item:memory:zh|3级内存条]] |
| * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | * 1 x [[item:eeprom:zh|EEPROM]] | ||
| - | * 9 x 升级（3级） | + | * 9 x 3级升级 |
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